China Berkembang Dalam EUV Lithography, Hindari Sanksi Chip Dari AS

Table of Contents

SerbaGRatis95.site - Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography menjadi inti dalam pembuatan chip semikonduktor yang berukuran lebih kecil dari 7 nanometer. 

Selama bertahun-tahun, perusahaan Belanda ASML memonopoli pasar global mesin EUV dengan menggunakan metode ‘laser-produced plasma’ (LPP). 

Namun, sejak 2019, sanksi yang dipimpin AS melarang ASML menjual peralatan EUV ke China. 

Pembatasan ini semakin diperketat pada 2024, mencakup komponen seperti masker EUV, mesin etsa, dan lainnya.  

Pendekatan China terhadap EUV  

Para ilmuwan China kini menciptakan metode alternatif untuk mengatasi sanksi ini. 

Terobosan dalam generasi cahaya EUV berhasil dicapai melalui metode laser-induced discharge plasma (LDP), yang merupakan pendekatan inovatif tanpa bergantung pada teknologi LPP. 

Proses LDP menggunakan laser untuk menguapkan timah (‘tin’) dan memanfaatkan pelepasan arus listrik tegangan tinggi untuk menghasilkan plasma yang memancarkan cahaya EUV.  

Metode ini lebih sederhana, hemat biaya, dan efisien dalam penggunaan energi. Namun, tantangan tetap ada, terutama dalam mengoptimalkan keluaran daya. 

Salah satu pencapaian penting dilakukan oleh Harbin Institute of Technology (HIT) di bawah pimpinan Profesor Zhao Yongpeng. 

Timnya berhasil mengembangkan sumber cahaya EUV yang ringkas dan efisien menggunakan teknologi LDP. 

Inovasi ini sesuai dengan kebutuhan fotolitografi dan meraih penghargaan tertinggi di Kompetisi Inovasi Harbin Provinsi.  

Pada Januari 2024, Harbin Institute bekerja sama dengan Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics untuk meningkatkan fokus dan kontrol cahaya EUV. 

Institusi lain, seperti Tsinghua University dan Guangdong Bay Area Aerospace Information Research Institute, juga berkontribusi pada pengembangan teknologi terkait, termasuk optimalisasi daya dan sumber cahaya masa depan.  

Selain itu, Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) mengajukan paten pada 2023 untuk generator radiasi EUV, menunjukkan kemajuan menuju produksi mesin litografi domestik. 

Meskipun demikian, SMEE masih tertinggal dibandingkan pemimpin global seperti ASML, karena belum mampu memproduksi massal mesin untuk chip di bawah 28 nm.  

Industri semikonduktor China masih menghadapi tantangan besar, termasuk ketergantungan pada komponen impor dan pembatasan yang diberlakukan oleh AS. 

Namun, melalui pendekatan multi-aspek seperti inovasi teknologi, kolaborasi, dan investasi strategis, China menunjukkan tekad untuk mengatasi hambatan ini dan mencapai kemandirian dalam pembuatan chip canggih.  

Pencapaian ini tidak hanya mencerminkan kemajuan teknologi di China tetapi juga mempertegas ambisi negara ‘Tirai Bambu’ ini untuk memimpin industri semikonduktor global di masa depan.  

Tag:

#EUVLithography
#SemikonduktorChina
#InovasiTeknologi
#TeknologiChip
#ChinaVsAS